Cluster Industrial – Qualcomm presenta chip 5G y WIFI 6 automotriz

Plataforma líder en información de la industria de movilidad

Cluster Industrial - Qualcomm presenta chip 5G y WIFI 6 automotriz

Qualcomm presenta chip 5G y WIFI 6 automotriz

Escrito por Cluster Industrial

Industria 4.0 25/02/2019 15:44

La compañía de tecnología de telecomunicaciones presenta en Barcelona las plataformas Snapdragon 5G Dual SIM y el chip Automotive Wi-Fi 6, pensadas para conectividad de próxima generación en automóviles a partir de 2021.

En comunicado de medios, Qualcomm ha anunciado la presencia del Qualcomm Snapdragon Automotive 5G. La plataforma Snapdragon 5G cuenta con funciones integradas de comunicaciones directas C-V2X (vehículo conectado a todo), sistemas de satélites de navegación global de alta precisión (HP-GNSS) y RF Front-End (RFFE) para brindar soporte a los principales operadores a través de bandas de espectro clave a nivel mundial.

 

Esta plataforma incluye una doble SIM dual activa (DSDA) para el posicionamiento preciso de navegación a nivel de carril, comunicaciones en la nube de múltiples gigabits, infraestructura de vehículo a vehículo (V2V) e infraestructura de vehículo a carretera (V2I) para seguridad, soporte de teleoperaciones de alto ancho de banda y baja latencia.

 

Los fabricantes de automóviles también tendrán la oportunidad de acceder a las nuevas plataformas a través de la segunda generación de Diseño de Referencia de Autos Conectados Qualcomm (CCRD) que se anticipa estará disponible este año.

 

La plataforma 5G contará con aceleración de IP (IPA) para la transferencia optimizada de datos de entre 4G LTE y productos complementarios de Qualcomm Wi-Fi 6.

 

La tecnología C-V2X integrada ayuda a mejorar la conciencia de seguridad vial y la eficiencia del tráfico para facilitar la congestión y aumentar la capacidad.

 

Nakul Duggal, vicepresidente senior de gestión de productos de Qualcomm dijo: “Con estas nuevas soluciones inalámbricas, nos complace brindar soporte a nuestros clientes de fabricantes de automóviles, TIER1 y de infraestructura vial; a medida que desarrollan productos más rápidos, seguros y diferenciados para la próxima generación del coche conectado'.

 

WIFI 6 AUTOMOTRIZ

 

El nuevo chip Qualcomm Automotive Wi-Fi 6 (QCA6696) tiene la próxima generación de conectividad Wi-Fi y Bluetooth a la industria automotriz. Este complemento a la plataforma Qualcomm Snapdragon Automotive 5G es la solución Wi-Fi más avanzada, diseñada para ofrecer una conectividad rápida, segura y eficiente.

 

El QCA6696 cuenta con puntos de acceso de salida y entrada múltiple (MIMO, por sus siglas en inglés) diseñados para ser compatibles con el punto de acceso de hasta 1.8 Gbs en bandas de 2.4 y 5 Ghz, con seguridad WPA3, manejo inteligente de interferencia y reduciendo en 33% el consumo de teléfonos conectados al vehículo.

 

Esto hace posible la transmisión de video ultra-HD en pantallas múltiples, duplicar la pantalla de dispositivos compatibles y cámaras inalámbricas de respaldo, así como compatibilidad con Bluetooth 5.1.

 

También está diseñado para ampliar el rango a altas velocidades de datos para conectarse a puntos de acceso externos para servicios automotrices, como diagnósticos de vehículos, actualizaciones de software y registros automáticos cuando se ingresa a los concesionarios.

 

Para conocer más de los avances en tecnología 5G para la industria automotriz, no te pierdas la edición 39° de nuestra revista digital mensual este mes de marzo.

Suscríbete Suscríbete al boletín